西安微电子技术研究所-晶圆重构系统采购项目招标公告
一、 招标条件
项目 晶圆重构系统采购项目已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为 国有资金 ，现汇项目，招标人 西安微电子技术研究所 。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、 项目概况和招标范围
项目规模：晶圆重构系统1台。
招标内容与范围：晶圆重构系统1台。
本次招标为其中的标段(包)： 01
项目实施地点： 中国陕西省
招标编号： 20-24
招标产品列表：
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序号 |
产品名称 |
数量 |
简要技术规格 |
备注 |
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001 |
晶圆重构系统 |
1台 |
晶圆重构系统1台，详见招标文件第八章。 |
无 |
是否允许联合体投标：否
三、 投标人资格要求
3.1投标人应具备的资格或业绩：
1.投标人应为合法注册单位（境内投标人具有独立的法人机构），能够独立承担民事责任，应出具所在国（地区）政府的有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料。
2.投标人为代理商的，须有制造商的授权书原件或复印件（复印件需加盖投标人公章）。
3.投标人须提供制造商售后服务承诺书原件或复印件（复印件需加盖投标人公章）。
4.境外投标人须提供其开户银行在开标日期前三个月内开具的资信证明原件或原件复印件；境内投标人应当提供在开标日前三个月内由其开立基本账户的银行开具的银行资信证明的原件或原件复印件；（原件现场备查）。
5.本项目不接受联合体投标。
6.本次招标要求投标人提供的其他资格证明文件见投标资料表*13.3的要求（凡有意参加投标者，可向西安建工建设工程招标有限公司索取招标文件资格要求）。
7.投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
四、 招标文件的获取
招标文件领购开始时间： 2024年5月10日
招标文件领购结束时间： 2024年5月17日
招标文件每套售价 500元或 79美元 外币，售后不退。
五、 投标文件的递交
递交截止时间： 2024年5月31日下午14 :30（北京时间）
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，或联系工作人员办理会员入网事宜，成为正式会员后方可获取详细的招标公告、报名表格、项目附件及部分项目招标文件等。
联系人：陈思颖
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