2.1建设地点：陕西省西安市高新区。
2.2工程规模：项目主要建设一条8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线及配套设施，总建筑面积约170000平方米，包含生产厂房及辅助生产设施、动力设施及相应的配套设施和相关建筑物。
2.3招标范围：本项目施工图纸和工程量清单（含专业工程暂估价）中所包含的所有施工内容。
2.4项目总投资额：约450000万元，（其中本次招标工程估算116000万元）。
2.5计划总工期：450日历天。
3．申请人资格要求
3.1申请人须为具备独立法人资格的企业或其他组织，具备合法有效的营业执照；
3.2申请人须具备建设行政主管部门核发的建筑工程施工总承包一级以上（含一级）资质，并具有有效的安全生产许可证。
3.3申请人拟派项目经理须具备建筑工程专业一级注册建造师执业资格，在本单位注册，具有有效的安全生产考核合格证书（建安B证），且未担任其他在施建设工程项目的项目经理。
3.4外省企业基本信息应在“陕西省住房和城乡建设厅网站（http://js.shaanxi.gov.cn/）”可查询。
4.申请人信誉要求
4.1申请人不得在“信用中国（中国执行信息公开网）”网站被列为失信被执行人。
4.2申请人不得在项目所在地各级建设诚信信息平台被列为投标受限制的行为人或被列为严重违法失信企业名单。
4.3申请人不得在全国企业信用信息公示系统被列为严重违法失信企业名单。
5.资格预审方法
5.1本次资格审查采用资格预审方式。
5.2本次资格预审不接受 联合体资格预审申请。
5.3本次资格预审采用有限数量制（12家）。
6.资***
于2024年04月19日09时30分前***下载。
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，或联系工作人员办理会员入网事宜，成为正式会员后方可获取详细的招标公告、报名表格、项目附件及部分项目招标文件等。
联系人：宋扬
电话：010-53658172
手机：13522553979 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：songyang@zbytb.com
